Procede et appareil permettant d'eliminer une orientation moleculaire d'un moulage en resine

Method and apparatus for removing molecular orientation of resin molding

Abstract

A method and an apparatus for removing residual molecular orientation of a resin molding caused by heating in a short time in order to enhance surface planarity of a product with a high processing efficiency. At least one infrared ray transmission window is made at a part of a molding die and a resin molding is inserted into the transmission window such that the surface of the resin molding faces the transmission window and then the attitude thereof is fixed. At least one infrared ray irradiation source is disposed to direct the transmission window and the surface of the molding is irradiated with infrared rays from the irradiation source through the transmission window.
L'invention concerne un procédé et un appareil permettant d'éliminer une orientation moléculaire résiduelle d'un moulage en résine provoquée par un court temps de chauffage permettant d'améliorer la planéité d'une surface d'un produit avec une efficacité de traitement élevée. Au moins une fenêtre d'émission d'infrarouges est fabriquée au niveau d'une partie d'une matrice de moulage et un moulage en résine est inséré dans la fenêtre d'émission de sorte que la surface du moulage de résine fasse face à la fenêtre d'émission, puis l'attitude de ladite fenêtre est fixée. Au moins une source de rayonnement infrarouge est disposée de sorte à orienter la fenêtre d'émission, et la surface du moulage subit le rayonnement infrarouge provenant de la source de rayonnement et passant à travers la fenêtre d'émission.

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Patent Citations (6)

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